User:PantheraLeo1359531/Computerhandbuch
Eine kleine Liste an Begriffen
| Abkürzung | Langform | Beschreibung |
|---|---|---|
| CPU | Central Processing Unit | Hauptprozessor eines Rechengeräts |
| DSP | Digital Signal Processor | Mikroprozessor zur Verarbeitung digitaler Signale |
| NPU | Neural Processing Unit | Mikroprozessor, der für Berechnungen der künstlichen Intelligenz konzipiert ist |
| GPU | Graphic Processing Unit | Mikroprozessor, der für grafische Berechnungen optimiert ist |
| TPU | Tensor Processing Unit | Ähnlich zur NPU |
| MCU | Mikrocontroller | Mikroprozessor, der Hardwarekomponenten steuert und mit anderen Hardwarebauteilen kommunizieren kann |
| MMU | Memory Management Unit | Mikroprozessor, der den Arbeitsspeicher verwaltet |
| FPU | Floating Point Unit | Koprozessor zur Berechnung von Gleitkommawerten (heute unüblich) |
| IC | Integrierter Schaltkreis | Schaltungen mit Transistoren etc., der in Mikroprozessoren vorkommen kann, aber nicht muss. Kann sehr schlicht, aber auch hochkomplex aufgebaut sein. |
| ROM | Read-only memory | Speicher, der nur gelesen werden kann. Enthält bspw. das BIOS |
| EPROM | Erasable programmable read-only memory | Form des ROM, kein Mikroprozessor |
| EEPROM | Electrical erasable programmable read-only memory | Form des EPROM, kein Mikroprozessor |
| TDP | Thermal Design Power | Verlustleistung einer Hardwarekomponente |
| DPU | Data processing unit | Datenverarbeitungseinheit |
| Top Metal | Top Metal | Layer eines Mikroprozessors bei einem IC |
| PPU | Physics Processing Unit | Recheneinheit, die physikalische Effekte berechnet und für physikalische Berechnungen optimiert ist |
| MPU | Memory Protection Unit | Eine MPU rechnet virtuelle Adressen jedes einzelnen Prozesses in physische Adressen des externen Speichers um. Nicht zu verwechseln mit Idiotentest |
| DIP | Dual inline-package | Gehäuse mit zwei Reihen von Pins |
| CERDIP | Ceramic dual inline-package | Keramikgehäuse mit zwei Reihen von Pins |
| QFP | Beispiel | Beispiel |
| TMU | Texture Mapping Unit | Textureinheit, die bspw. Texturen auf Meshes aufträgt und berechnet |
| CU | Compute Unit/Computing Unit | Prozesselemente mit weiteren Untereinheiten |
| ROP | Render Output Unit | Ausgabe von grafisch basierten Werken bspw. als gerastertes Ausgabeelement |
| SM | Streaming Multiprocessor | NVIDIA-GPU-Element, das Prozesse parallel in WARPs abarbeitet |
| MOSFET | Metal oxide semiconductor field-effect transistor | Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor |
| RibbonFET | Ribbon field-effect transistor | Bändchen-Feldeffekttransistor (Nachfolger von FinFET) |
| FinFET | Fin field-effect transistor | Transistorbauform, die sich in die dritte Raumdimension erstreckt |
| JFET | Junction Field-Effect Transistor | Sperrschicht-Feldeffekttransistor |
| DGMOSFET | Dual-gate metal oxide semiconductor field-effect transistor | Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor mit zwei Gates |
| GAAFET | Gate-all-around field-effect transistor | Nachfolger der FinFETs für Strukturbreiten unter 7nm |
| MBCFET | Multi-bridge channel field-effect transistor | Ähnlich zu GAAFET, nutzt Nanoplatten statt Nanodrähte. Wortmarke von Samsung |
| Pinout | Pinbelegung | Jeder Pin hat eine (elektrische) Basisfunktion. Auf Die-Shots sind das die großen dunklen Kreise am Rande des Schaltkreises |
| Bondpads | Fläche, auf dem die Drähte auflegen. Dieses "Pad" liegt auf einem integrierten Schaltkreis am Rand auf |
| Abkürzung | Langform | Beschreibung |
|---|---|---|
| AD | Analog Devices | Halbleiterunternehmen |
| AMD | Advanced Micro Devices | Halbleiterunternehmen |
| MME | Kombinat Mikroelektronik | Halbleiterunternehmen aus der DDR |
| SGI | Silicon Graphics Inc. | Halbleiterunternehmen |
| TI | Texas Instruments | Halbleiterunternehmen |
| TSMC | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Produzent von physischen Schaltkreisen |
| USSR | Mikroprozessor sowjetischer Bauart |